一般知名品牌的高端内存都穿上了“马甲”，在购买时加装的散热片商家一般是不让拆开来看的，因此给一部分用户带来麻烦。许多型号的内存所使用的内存芯片和PCB都不尽相同，这使得市面上的内存显得非常鱼龙混杂，为了方便用户选购，这里列出了主流中高端内存所采用内存颗粒和PCB的型号，供大家参考：

A-Data威刚:

PC2700 (cl2.5) 可能是Winbond AH-6或BH-6
PC3200 Winbond CH-5、Samsung TCCC
PC3200 特殊版Winbond BH-5
PC3700 (无散热片) Samsung TCC5
PC4000 (3-4-4-8) Hynix D43、D5, Samsung TCCC
PC4000 Vitesta DDR500 (3-4-4-8) ynix D43、D5, Samsung TCCD (少数)
PC4500 Vitesta DDR566 Samsung TCCD - 改良版JEDEC PCB或Hynix B (少数)
PC4800 Vitesta DDR600 Samsung TCCD - 改良版JEDEC PCB或Hynix B

Apacer宇瞻:

PC2700 可能是Winbond AH-6
PC4000 Samsung TCCD

Buffal

PC3200 部分为Micron 46V32M8 -5B C、46V32M8 - 5B G内存颗粒
PC3700 部分为Winbond BH-5、CH-5、Micron 46V32M8 -5B C内存颗粒
FireStix PC4000 Hynix B
FireStix PC3200 CL2 (2-2-2-4) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB （新品）

Centon:

Advanced DDR Samsung TCCD
New Advanced DDR533 (3-4-4-8) Hynix D5
New Advanced DDR400 (2-2-2-5) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Corsair海盗船:

XMS-PC2700C2 Rev1.1 (2-3-3-6-1T) 可能是Winbond BH-6/Samsung TCB3
XMS-PC2700C2 Rev1.2 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC2700C2 Rev1.3 (2-3-3-6-1T) Mosel Vitelic (6ns?)
XMS-PC2700C2 Rev2.1 (2-3-3-6-1T) Micron (6ns rev B)/Samsung TCB3
XMS-PC2700LL Rev1.1 (2-2-2-6-1T) Winbond BH-6
XMS-PC2700LL Rev1.2 (2-2-2-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC3000C2 Rev1.1 (2-3-3-6-1T) Samsung TCB3/Micron (6ns rev B)、 Winbond BH-6（少数）
XMS-PC3000C2 Rev2.1 (2-3-3-6-1T) 应该是Winbond BH-6
XMS-PC3200C2 Rev1.0 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-5
XMS-PC3200C2 Rev1.1/2.1 (2-3-3-6-1T) Winbond BH-6
XMS-PC3200C2 Rev1.2/2.2 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC3200C2 Rev3.1 (2-3-3-6-1T) Infineon B-5
XMS-PC3200C2 Rev4.1 (2-3-3-6-1T) Samsung TCCD
XMS-PC3200C2 Rev4.2 (2-3-3-6-1T) Samsung TCCD & TCC5
XMS-PC3200C2 Rev5.1/6.1 (2-3-3-6-1T) Mosel Vitelic 5ns （新品）
XMS-PC3200LL Rev1.1/2.1 (2-2-2-6-1T) Winbond BH-5
XMS-PC3200LL Rev1.2/2.2 (2-3-2-6-1T) Winbond CH-5
XMS-PC3200LL Rev3.1 (2-3-2-6-1T) Infineon B-5
XMS-PC3200XL/XLPT Rev1.1 (2-2-2-5-1T) Samsung TCCD
XMS-PC3200XL/XLPT Rev1.2 (2-2-2-5-1T) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB
XMS-PC3500C2 Rev1.1 (2-3-3-7-1T) Winbond BH-5
XMS-PC3700 Rev1.1(3-4-4-8-1T) Samsung TCCC
XMS-PC4000 Rev1.1 (3-4-4-8-1T) Hynix D43
XMS-PC4000 Rev3.1 (3-4-4-8) Samsung TCCC
XMS-PC4400 Rev1.1 (3-4-4-8-1T) Hynix D5
XMS-PC4400C25 (2.5-4-4-8-1T) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Crucial:

PC3200 部分为Micron 46V32M8 -5B C、46V32M8 -5B G内存颗粒
Ballistix PC3200 (2-2-2-8) Micron 46V32M8 -5B G (内存编号可能被打磨)
Ballistix PC4000 (2.5-4-4-8) Micron 46V32M8 -5B G (内存编号可能被打磨)

GeIL金邦:

Value PC3200 Blue (2.5-3-3-6) Infineon 5ns、Hynix D5、D43
Golden Dragon PC3200 (2-3-3-6-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Ultra Platinum PC3200 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-5、Mosel Vitelic 5ns
Ultra-X PC3200 (2-2-2-5)　Samsung TCCD (old ones)、Wibond BH-5、UTT (人工挑选、编号重新打磨) -采用Brainpower PCB （新品）
Ultra-X PC4000PC4400 (2-2-2-52,5-3-3-52,5-4-4-7 -1T) Samsung TCCD(人工挑选、编号重新打磨) -采用Brainpower PCB （新品）
Golden Dragon PC3500 (2.5-3-3-6-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Ultra Platinum PC3500 (2.5-3-3-6-1T) Winbond CH-5、Mosel Vitelic 5ns
Golden Dragon PC3700 (2.5-4-4-7-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Golden Dragon PC4000 (2.5-4-4-7-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Ultra Series PC3200 (2-3-3-6-1T) Samsung TCC5
Ultra Platinum PC4000 (3-4-4-8-1T) Hynix D43
Ultra Platinum PC4200 (3-4-4-8-1T) Hynix D43
Ultra Platinum PC4400 (3-4-4-8-1T) Hynix D5

G.Skill:

G.SKILL PC3200(DDR400 1T) (2-2-2-5 1T), (F1-3200BWU2-512MBGH/1GBGH) Winbond UTT -采用Brainpower PCB （新品）
G.SKILL PC4800(DDR600 1T) (2.5-4-4-8 1T), PC3200 (2-2-2-5), (F1-3200DSU2-512FF/1GBFF)　Samsung TCCD(最新颗粒) -采用Brainpower PCB （新品）
G.SKILL PC4400(DDR550) (2.5-4-4-8), PC3200 (2-2-2-5) 1GB Kit (F1-3200DSU2-512LC/1GBLC) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB
G.SKILL PC4400(DDR550) (2.5-3-3-7), PC3200 (2-2-2-5) 512M Kit (F1-3200DSU2-512LE/1GBLE) Samsung TCCD(最新颗粒) -采用Brainpower PCB
G.SKILL PC4800(DDR600) (2.5-4-4-8), PC3200 (2-2-2-5) (F1-3200DSU2-512LA/1GBLA) Samsung TCCD(最新颗粒) -采用Brainpower PCB
G.SKILL PC4400(DDR550) (2.5-4-4-8), PC3200 (2-3-3-6) (F1-3200DSU2-512LD/1GBLD) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Kingmax胜创:（不全）

Hardcore PC4000 TSOP封装 (3-4-4-8-1T) Hynix D5

Kingston金士顿：

HyperX PC2700 (2-2-2-5-1T) (KHX 2700) 最初版为Samsung TCB3、之后改用Winbond BH-6、CH-6、CH-5，芯片经过打磨
HyperX PC3000 (2-2-2-6-1T) (KHX 3000) 最初版为Samsung TCB3,、之后改用Winbond BH-5, some BH-6, CH-5, CH-6 (芯片可能经过打磨)
HyperX PC 3200 (旧版,不是AK2、K2或者A) (KHX 3200) Winbond BH-5
HyperX PC 3200K2 (2-2-2-6-1T) (KHX 3200K2) Winbond BH-5
HyperX PC 3200AK2 (2-3-2-6-1T) (KHX 3200AK2) --chip--> Winbond CH-5
HyperX PC 3200ULK2 (2-2-2-5-1T) (KHX 3200ULK2) Samsung TCCD
HyperX PC 3500 (SPD参数2-3-3-7 @ 433Mhz, 2-2-2-6 @ 400Mhz,旧版) (KHX 3500) Winbond BH-5 (芯片可能经过打磨)
HyperX PC 3500K2 (2-3-3-7) (KHX 3500K2) Winbond CH-5
HyperX PC 4000K2 (3-4-4-8) (KHX 4000K2) Samsung TCCC, Hynix D43, D5
HyperX PC 4300K2 (3-4-4-8) (KHX 4300K2) Hynix D5
Kingston芯片被打磨为D328DW-45 03年18周以前的产品Winbond BH-5、CH-5 (03年18周以后的产品两种芯片都有)
Kingston芯片被打磨为D328DW-5 Winbond BH-5
Kingston芯片被打磨为D328DW-6 Winbond BH-6
Kingston芯片被打磨为D328DM-6 应该是Winbond BH-6
Kingston芯片被打磨为D328DM-5 应该是Winbond BH-5
Value Ram 333Mhz (2,5-3-3-*) (KVR333X64C25) 部分产品为Winbond BH-6, AH-6, Hynix D43, D5 (芯片可能经过打磨)
Value Ram 400Mhz (2,5-3-3-*) (KVR400X64C25) 部分产品为Winbond BH-5, CH-5, Micron 46V32M8 -5B C, Hynix D43, D5, Samsung TCCC, TCC4(芯片可能经过打磨)

Mushkin：

PC2700 (不属于Level X系列, rated 2-3-3, Promo-Build) Winbond CH-6
PC3200 Cl2,5 (不是Level X、Blue、Green) Winbond BH-5, Samsung TCB3
PC3200 (不是Level X, rated 2-2-2, Promo-Build) Winbond BH-5
PC3200 Level I (2-3-2) Winbond CH-5
PC3200 Level II (2-2-2) Winbond BH-5或者BH-6
PC3200 Special 2-2-2 Winbond BH-6
PC3200 Level II V2 (2-2-2) Samsung TCCD
PC3500 Level I (2-3-3) Winbond CH-5
PC3500 Level II (2-2-2) Winbond BH-5
PC3200 BLUE CL2 DC (2-3-3-X) Winbond UTT -采用Brainpower PCB（新品）
PC3700 (2,5-4-3) Samsung TCCD (rev. F)
PC4400 (2,5-4-4) Samsung TCCD (rev. F) -采用Brainpower PCB

OCZ：

EL DDR PC3200 Gold Winbond新版BH5 -采用Brainpower PCB（新品）
EL DDR PC3200 Platinum Limited Edition (2-2-2-7) Winbond BH-6
EL DDR PC3200 Platinum Edition (2-3-2-5) Samsung TCB3、ProMOS 5ns(打磨), Mosel Vitelic 5ns(打磨), Winbond CH-5
EB DDR PC3200 Platinum Edition (2,5-3-2-8) Micron 46V32M8 -5B C
EL DDR PC3200 Platinum Edition rev2 (2-2-2-5) Samsung 4ns TCCD -采用Brainpower PCB
EL DDR PC3200 DC Value VX (OCZ4001024WV3DC-K) (3-4-4-8 @2,6V) Windond UTT (被打磨为OCZ VX) -采用Brainpower PCB 808
EL DDR PC3200 DC Gold VX (2-3-3-8 @2.6V | 2-2-2-8 @3.2V) --chip--> Windond UTT (relabeled as OCZ Voltage eXtreme) ~ Brainpower PCB 808
EL DDR PC4000 DC Gold VX (2-2-2-8 @3.3V) --chip--> Windond UTT (relabeled as OCZ Voltage eXtreme) ~ Brainpower PCB 808（新品）
EL DDR PC3500 Platinum Limited Edition (2-2-3-6) Winbond BH-5
EL DDR PC3500 Platinum Edition (2-3-2-5) Winbond CH-5、少量BH-5
EB DDR PC3500 Platinum Edition (2,5-3-2-8) Micron 46V32M8 -5B C
EL DDR PC3700 Gold Edition rev1 (2-3-3-7) Samsung TCB3(打磨)
EL DDR PC3700 Gold Edition rev2 (2,5-3-3-7) ProMOS 5ns(打磨) , Mosel Vitelic 5ns (打磨)
EL DDR PC3700 Gold Edition rev3 (2,5-3-3-8) Hynix DT-D5 -采用Brainpower PCB 808
EB DDR PC3700 Platinum Edition (3-2-2-8/3-3-2-8) Micron 46V32M8 -5B C
DDR PC4000 (3-4-4-8) Hynix D5, D43 (打磨)
DDR PC4200 (3-4-4-8) Hynix D5, D43
DDR PC4400 (3-4-4-8) Hynix D5
EL DDR PC4400 Gold Edition (2,5-4-4-8) Hynix B, Samsung TCCD （新品）
EL PC4800 Platinum Edition (2,5-4-4-10 1T/2T @2,85V) Samsung TCCD(新版) -采用Brainpower PCB （新品）

OC-Wear：

OC-WearDDR PC3200 (2-3-3-6) - DDR560 CL 3-4-4-8 @ 2.8V Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Patriot： （不全）

Patriot PDC5123200+XBLKPDC1G3200+XBLK (2-2-2-5) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

PQI： (不全)

PQI Turbo Memory DC PC3200 (2-2-2-5) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB
PQI Turbo Memory DC PC4000 (2,5-3-3-7) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Samsung三星：

PC3200 Samsung TCC4, TCCC
PC3700 Samsung TCC5
PC4000 CL3 Samsung TCCD

Shikatronics：

ShikaXram PC4400 (3-4-4-8) Hynix B

SimpleTech：

Nitro PC4000 (3-4-4-8) Hynix D5 （新品）

Team Group：

ASTAK DDR600 PC4800 (3-4-4-8) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB 808 （新品）

TwinMos勤茂：

Twinmos DDR333 (2,5-3-3-6) Samsung TCB3, TCC4、Winbond AH-6, Winbond BH-6, Twinmos, Hynix, Mtec
Twinmos/Winbond DDR400 (2,5-3-3-6) 可能是Winbond BH-5, CH-5
Twinmos Twisters DDR500 (TSOP封装) (3-4-4-8) Hynix D43, Samsung TCCC
Twinmos Twisters DDR533 (3-4-4-8) Hynix D5
TwisterPro PC3200/DDR400 (2-2-2-5) Samsung TCCD
TwisterPro PC3700/DDR466 (2,5-3-3-7) Samsung TCCD （新品）
Speed Premium PC3500 (DDR433) (2,5-3-3-8) Winbond新版BH-5

以下是Twinmos使用Winbond UTT内存颗粒的产品(被打磨为TwinmosM.Tec)
(*) Twinmos SpeedPremium (04年46周以后UTT & Brainpower PCB)
(*) Two Do(不是AADT、1A4T)
(*) Metal Dots (two in each side!)
(*) 44D (或50D) TMD marking (有些60D PC2700也是)

以下是Twinmos使用新版Winbond BH-5内存颗粒的产品(被打磨为TwinmosM.Tec) （新品）
(*) Twinmos SpeedPremium (04年46周以后BH-5 & Brainpower PCB)
(*) Two Dots marking
(*) 1A4T (不是AADT、AA4T)
(*) Metal Dots (two in each side!)
(*) 44D (或50D) TMD marking (有些60D PC2700也是)

Ultra：

Extreme Memory PC3200 DDR 400MHZ (2-2-2-5-1T) Winbond BH-5, 经过挑选的CH-5

另： HY内存的编号

后面是D4的，就是DDR400的芯片，D5的，就是DDR533的芯片，而T-J的，就是DDR333的芯片，T-M的，就是DDR266，可以上2-2-2的芯片，T-K是DDR266A，而市面上最常见的T-H，就是采用DDR266B的，而T-L，就是DDR内存里面最差的DDR200的芯片。

　　现在市面上销售的HY的DDR正货内存，总共有这么几种，一种是HY的原厂内存，底板比普通的底板稍微厚，宽度也较大，一般都是采用的是T-H芯片，而这种内存是可遇而不可求，并不是每天都有的，而且价格和普通的HY兼容条差别不大，只有几块钱，大家碰到了可要立刻购买。

　　另外一种是HY的兼容条，采用的是T-H的芯片。大家知道，T-H是是从SD沿用至今了，是原来75的替代型，其频率是PC133，由于是DDR内存，所以就是133*2也就是DDR266了。
从上面的编号表大家可以知道，该内存芯片是支持DDR200的，上不了DDR266。几乎可以说该种内存是市面上真正HY芯片中最差的一种，自然价格也是比T-H便宜。一般T-L会比T-H便宜十元左右，在我们消费者来说，如果这十元的差价的话，肯定有不少朋友愿意使用DDR266的内存，而不法商家为牟取暴利可就不会和你说清楚，一般都是将T-L的内存当成T-H内存来出售，这种内存由于上不了DDR266，所以会导致使用起来不稳定等疑难杂症，对电脑坏处多多，请大家小心。

　　总之，购买内存的时候大家要小心，T-L内存的，就不要购买！